為何PCB電路板測(cè)試治具需要有測(cè)試點(diǎn)?
對(duì)學(xué)電子的工作人員來(lái)說(shuō),在電路板測(cè)試治具上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是最平常需要的事了,可是對(duì)學(xué)機(jī)械的工作人員來(lái)說(shuō),測(cè)試點(diǎn)是什么?
早期在電路板測(cè)試治具上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代,一般會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)成測(cè)試點(diǎn)來(lái)用,由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯,不怕針扎,可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生,并且一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊(wave soldering)或者在SMT吃錫之后,在其焊錫的表面往往都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜,這層薄膜的阻抗都很高, 經(jīng)常會(huì)使探針的接觸不良,所以當(dāng)時(shí)經(jīng)??梢?jiàn)產(chǎn)線的測(cè)試作業(yè)員,經(jīng)常拿著空氣噴槍不停的吹,或是拿酒精擦拭應(yīng)該需要測(cè)試的地方。
關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問(wèn)配合的治具廠商,也可以說(shuō)測(cè)試點(diǎn)的最小直徑及相鄰測(cè)試點(diǎn)的最小距離,通常多會(huì)有一個(gè)希望的最小值與能力可以達(dá)成的最小值,但有規(guī)模的廠商會(huì)要求最小測(cè)試點(diǎn)與最小測(cè)試點(diǎn)間距離不可以超過(guò)多少點(diǎn),否則電路板測(cè)試治具還容易毀損。
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